（来源：欧洲并购与投资）苹果与博通达成金额超300亿美元合作协议苹果公司7月8日宣布，已与博通公司敲定一项新的多年期合作

胡锡进A

（来源：欧洲并购与投资）
苹果与博通达成金额超300亿美元合作协议

苹果公司7月8日宣布，已与博通公司敲定一项新的多年期合作协议，预计价值将超过300亿美元，这是这家iPhone制造商迄今在美国制造业领域作出的最大规模承诺。
这项于今早公布的协议将推动超过150亿颗芯片在美国本土制造，并助力博通位于科罗拉多州柯林斯堡的现有芯片制造工厂进行15亿美元的扩建。两家公司均未提供新产能何时上线的时间表。
芯片制造商博通多年来一直是苹果的合作伙伴，但此前主要为其iPhone及其他设备提供连接组件。新协议拓展了双方的合作关系，博通将为苹果提供无线组件，使其设备能够连接Wi-Fi、蜂窝网络和蓝牙网络。
此次扩大合作的部分细节最早于周一由博通在提交给美国证券交易委员会的文件中披露。该芯片制造商透露，其已与苹果达成一项新的长期协议，将在2031年前为其设备开发和制造“定制ASIC硅产品”。ASIC是专用集成电路，可针对特定工作负载进行定制以提高效率，且正越来越多地被用于某些人工智能应用。
据消息，苹果与博通在ASIC上的合作已进行了一段时间，有关两家公司合作开发“AI芯片组”的报道最早于2024年12月出现。
即将卸任的苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）表示，与博通的协议是其更大承诺——四年内对美国制造业投资6000亿美元——中的最大组成部分。苹果去年公布了该计划，称希望扩大国内生产并加强其美国供应链，但多数专家认为，这是在美国总统唐纳德·特朗普的施压下作出的决定，以换取关税豁免。在今日的公告中，苹果表示其一直与美国政府和企业密切合作，帮助打造一条完全位于美国本土的“端到端硅供应链”。
他说：“苹果和博通有着悠久的合作历史，我们合作关系的新阶段进一步加速了我们对美国制造业和创新的承诺。”
尽管如此，苹果在连接芯片上的支出仅为其为设备核心更强大处理器所支付费用的一小部分。这些芯片大部分仍由台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）在海外（主要在中国台湾）生产。苹果每年还花费数十亿美元购买由韩国三星电子株式会社和SK海力士公司生产的存储芯片。过去一年，由于人工智能兴起导致需求激增，远超这些公司的供应能力，存储芯片价格大幅上涨。
苹果试图从美国采购更多此类芯片，主要通过承诺购买台积电在亚利桑那州在建新工厂生产的产品。它还从位于德克萨斯州的环球晶圆股份有限公司工厂采购部分芯片，该工厂为台积电晶圆厂供货，此外也采用安靠科技公司提供的先进芯片封装技术，安靠在亚利桑那州也设有工厂。
上月，苹果扩大了这些努力，当时美国总统特朗普透露，其已与英特尔公司达成协议，购买在该公司美国芯片制造工厂生产的芯片，但该承诺的价值尚未公开。据认为，该协议主要涉及用于苹果MacBook电脑的芯片，而非iPhone组件。
博通总裁兼首席执行官陈福阳表示，他认同特朗普对美国创新的承诺。“借助苹果的最新承诺，我们很高兴扩大在柯林斯堡的制造业务，在那里我们创造突破性技术，连接世界各地的人们，”他说。

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