研究员｜王晨大模型公司DeepSeek（深度求索）、智谱分别传出自研芯片的消息。DeepSeek自研芯片项目，一年前就已

废咸鱼一个

研究员｜王晨
大模型公司DeepSeek（深度求索）、智谱分别传出自研芯片的消息。
DeepSeek自研芯片项目，一年前就已启动。智谱则是考虑到GLM系列AI模型需求激增，在评估自研定制芯片的可能性。目前，两家公司未就相关事宜回复第四波。
两家头部模型都要做芯片，或许与大模型公司的竞争方向扭转有关，从模型能力、产品体验，延伸到底层算力供应和单位Token成本。
DeepSeek一直在拓展国产芯片替代。V4-Flash部分训练就是在华为昇腾处理器上完成的。
但这不妨碍它自研芯片项目的推进。国研新经济研究院创始院长朱克力称，对于DeepSeek，国产昇腾芯片虽完成适配，但市场供给长期紧张，且华为也在布局大模型业务，长期单一依赖会存在风险。自研推理芯片，相当于搭建了华为与英伟达之外的第三条算力供给通道，可以掌握底层算力自主权。
除了降低供应链风险，更直接的原因是成本压力。消息称，DeepSeek自研的芯片主要面向推理场景，即训练完成的模型为用户生成回答的过程，而非用于训练新模型。
大模型的训练成本固然高，但通常集中发生在模型迭代阶段。推理成本，则会随着用户规模扩大、Token调用量上升，以及Agent任务复杂度提高而持续增加。
朱克力认为，从产业周期来看，推理算力消耗规模早已超过一次性模型训练，“推理赛道是未来数年确定性最强的增量市场。”
在推理场景中，通用型GPU存在架构冗余的情况，导致单位推理成本居高不下。自研芯片高度定制化，?AI公司可以围绕自身模型架构优化计算流程，减少通用芯片中的冗余模块，提高能效。
芯片设计工程师程磊对第四波指出，大模型厂商都想给自己的模型量身定制芯片，“毕竟通用GPU再强，也不如专用芯片（ASIC）跑得省电、跑得快”。
朱克力说，DeepSeek主打MoE混合专家模型，通用芯片无法针对专家路由、内存调度做底层优化，而自研芯片就能够贴合自家模型架构，实现软硬一体深度调优。
SemiAnalysis创始人Dylan Patel提到，AI效率提升的关键，不光是芯片更快，而是模型、内核和芯片之间能否协同优化。如果只在单一环节做优化，可能只带来两倍左右的提升。但如果从模型到内核再到芯片都进行整体设计，效率提升可能达到百倍级别。
TrendForce集邦咨询分析师龚明德告诉第四波，随着Agentic AI时代的到来，需求端要求AI推理应用场景的反馈更快速，这对推理场景的算力提出了新要求。
这也是智谱考虑自研芯片的背景。消息称，推出GLM-5.2模型后，智谱面临远超预期的算力压力：上线首周，日均Token使用量暴增27倍。他们考虑自研芯片是希望能压缩AI推理工作负载的运行成本，降低对三方供应商的依赖。
Anthropic在与三星洽谈定制芯片事宜的同时，也在自研芯片。OpenAI同样在面向推理场景，自研芯片，由博通负责硅实现、台积电代工，从设计到流片仅9个月。
OpenAI自己训练的模型辅助了芯片的设计。这一速度在程磊看来有些惊人，“很夸张，传统做高性能芯片一般两年左右。”
除了成本压力，大模型厂商选择推理场景作为切入点，也与工程难度有关。
朱克力说，训练芯片对先进制程、超大HBM带宽、CUDA生态依赖度极高，研发投入巨大、周期漫长。相比之下，推理芯片靠成熟制程即可落地，研发资金、工程化难度显著更低，能够更快完成流片、部署并兑现成本优势。
龚明德也认为，从供应设计端来看，AI推理芯片相较于大型AI训练用的芯片，规格要求较低，进入门槛相对较低。
大模型厂商自研芯片冲击谁？
放眼全球，英伟达已布局推理芯片领域。
英伟达与AI芯片创业公司Groq达成了约200亿美元的交易。后者瞄准AI推理场景，其自研的LPU面向大模型推理任务设计，重点解决模型上线后的低延迟、高吞吐和低成本生成Token问题。
AMD CEO 苏姿丰称，类似AI推理芯片这样的专用集成电路（ASIC）与通用计算芯片将长期共存。ASIC类加速器未来将占据20%—25%的市场，整个AI加速市场还将持续扩大，芯片和软件两端都会出现更激烈的创新分化。
摩根大通研报认为，近两年，AI专用ASIC芯片出货量明显加速，有望在2027年首次超过通用GPU。
研报测算，2026年，全球AI加速器芯片总出货规模约1630万颗，其中ASIC出货量约680万颗，通用GPU出货量约950万颗，ASIC在整体AI加速器出货中的占比约42%，GPU仍以约58%的份额，占据主流。
朱克力认为，华为昇腾和第三方算力租赁企业可能面临不小的挑战。DeepSeek与华为从深度合作转向适度竞争，不过短期昇腾仍会保留模型预训练场景的合作空间，冲击幅度相对温和。对于算力租赁企业来说，如果大模型厂商减少甚至不再外采算力，行业竞争进一步加剧。但对华虹等晶圆厂来说，可能是利好信号，先进封装、内存接口、服务器整机配套厂商的需求也将扩张。
编辑｜邱慧