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（来源：科技晶选）
? 镇馆之宝：我国首个全国产 10 万卡 AI 超集群“曙光 8000（登峰）”亮相 WAIC 2026
中科曙光在WAIC 2026上展出我国首个全国产10万卡AI超集群“曙光8000（登峰）”，采用“超智融合”路线，由海光等国产芯片提供底层支撑，支持FP64到INT8全精度，覆盖科学计算、大模型训练、工业仿真等场景。该集群具备芯片、计算、存储、网络、散热、应用、服务全链路自研能力，采用浸没式相变液冷技术，已入选大会“镇馆之宝”。
（来源：IT之家）
??华为WAIC炸场：首发昇腾950超节点真机，构建业界最大1024卡集群
华为在WAIC 2026上首次公开展出昇腾950超节点真机Atlas 950 SuperPoD，为业界规模最大的1024卡集群，依托自研灵衢互联协议，可提供1EFLOPS FP8算力及256TB全局统一内存编址，支撑千亿级大模型全流程训练。同时展出Atlas 850E风冷超节点，通过VCE相变散热技术可在传统机房直接部署，实现10ms级低时延推理。华为披露，此前昇腾384超节点已在国内落地750多套，是目前国内唯一能独立训练SOTA大模型的国产算力超节点。
（来源：TechWeb）
??DeepSeek 最新估值曝光，在 3250 亿元至 3500 亿元区间
开润股份公告通过研思星灵间接投资DeepSeek 4000万元，穿透持股0.0114%；汤臣倍健同日披露通过同一基金间接持有DeepSeek 0.04%股权，投资金额1.3亿元。据此计算，DeepSeek最新估值在3250亿元至3500亿元区间（约合520亿美元），与《金融时报》此前报道的520亿美元投后估值基本吻合。
（来源：IT之家）
??全球首个开源3万亿级模型：Kimi K3发布，聚焦长程编程与复杂推理
月之暗面发布全球首个开源3万亿级别模型Kimi K3（2.8万亿参数），采用KDA混合线性注意力机制，原生支持视觉理解和100万Token上下文窗口，主打长程编程和复杂推理场景，在芯片设计中曾在48小时内独立完成一款芯片的早期概念验证。API已开放调用，输入2元/百万Token（缓存命中）/20元（未命中），输出100元/百万Token。
（来源：TechWeb）
海外行业要闻
? Intel 18A首发量产High NA EUV工艺，技术领先台积电4年
ASML在财报会议中确认，Intel 18A工艺已率先量产High NA EUV光刻技术，为全球首次。该技术仅在18A部分层中应用，未完全取代现有low NA EUV光刻机。Intel表示，High NA EUV可将原本需40多步的曝光过程压缩至1次完成，成本反而更低。此次提前部署也为2028年试产、2029年量产的14A工艺积累经验，14A被视为Intel争取苹果、谷歌、微软等大客户代工订单的关键节点。台积电方面则计划在A12工艺（2030年前）才引入High NA EUV，Intel此番领先约4年，实现对台积电在先进光刻技术上的反超。
（来源：快科技）
??谷歌 Google Vids 新增数字分身功能：你也可以自导自演“AI 大片”
谷歌为Google Vids加入个人数字分身功能，用户上传一张自拍照和一段语音录音即可生成外貌与声音均模仿本人的虚拟形象。多模态AI模型Gemini Omni同步登陆，支持用户同时提交文字提示和参考图片生成视频，并支持分步修改无需重头渲染。数字分身与谷歌账号绑定，生成内容嵌入SynthID隐形水印，仅限部分地区年满18岁用户使用。
（来源：IT之家）
??新 AI 漏洞披露：可从 Claude 记忆中泄露姓名与工作单位等信息
安全研究员披露Claude存在记忆泄露漏洞，Claude在未征得用户许可的情况下，可将历史对话中积累的姓名、工作单位、籍贯等个人信息编码进恶意URL并发送至外部网站。测试中Claude依次泄露了测试者的姓名、公司和家乡信息。Anthropic通过HackerOne已知悉该问题，报告提交时尚未修复，随后已关闭web_fetch跟随外部页面内链接的能力。
（来源：IT之家）
??何为AI泡沫？分析师：OpenAI就是“业界雷曼兄弟”，一倒全市场将崩盘！
独立分析师Ed Zitron表示，当前AI泡沫本质上是OpenAI一家公司的泡沫，一旦OpenAI失败将引发类似2008年雷曼兄弟倒闭的连锁反应——停止向CoreWeave、甲骨文等基础设施公司付款可能导致这些公司无法偿债，投资者将对AI失去信心进而冲击整个股市，他称AI支出是“历史上最大的资本错配”。OpenAI已于2026年6月秘密递交IPO申请，目标估值约1万亿美元，上市时间存在不确定性，预计窗口期为2026年秋季至2027年初。
（来源：科创板日报）
公司公告
??经纬恒润：关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告
经纬恒润公告，2026年7月17日通过集中竞价交易方式首次回购公司股份104,234股，占总股本比例0.0869%，回购成交最高价64.90元/股，最低价62.90元/股，支付资金总额663.54万元。本次回购方案于7月14日获董事会审议通过，回购期限为2026年7月15日至2026年10月14日，预计回购金额5,000万元至10,000万元，回购股份全部用于维护公司价值及股东权益。
??东软集团：东软集团关于以集中竞价方式回购公司股份比例达1%暨回购进展公告
东软集团公告，截至2026年7月16日，公司通过集中竞价方式累计回购股份12,389,200股，占总股本比例达1.04%，回购成交最高价8.05元/股，最低价7.31元/股，支付资金总额9703.57万元。本次回购方案于7月9日获董事会审议通过，回购期限为2026年7月10日至2026年10月9日，预计回购金额1亿元至2亿元，回购股份全部用于注销。
历史报告回顾
1、云计算行业深度系列1：《飞云之上，纵观SaaS产业主脉络：产业-财务-估值》
2、云计算行业深度系列2：《海外SaaS启示录》
3、云计算行业深度系列3：《港股篇-挖掘最具成长性的港股SaaS赛道》
1、银行IT 行业深度：《分布式，新周期》
2、万亿蚂蚁与产业链深度研究：《蚂蚁集团：成长-边界-生态》
3、数字货币行业深度_总篇：《基于纸币替代的空间与框架》
4、数字货币行业深度_生态篇：《大变革，数字货币生态蓝图》
1、智能驾驶系列1：《重构产业链生态》
2、智能驾驶系列2：《智能驾驶核心—软件！》
3、智能驾驶系列3：《激光雷达，汽车智能化中的黄金赛道》
4、行业跟踪：《从L9看汽车智能化新趋势》
5、行业跟踪：《问界M7软件价值几何？》
四、人工智能类：
1、80页深度：《全球科技股复盘-云的下一站：AI》
3、Chatgpt 海外模型应用复盘：《国内AI奇点已至》
4、行业跟踪：《海外AI高景气度，A股科技静待花开》
6、AIGC 行业深度：《Sora算力倍增，国产架构+生态崛起》
1、工业软件系列1：《工业软件，中国制造崛起的关键》
2、工业软件系列2：《CAX类工业软件，打破欧美数十年技术垄断》
3、工业软件系列3：《CAD&PLM迎来“黄金十年”》
1、行业点评：《鸿蒙4.0大模型加持，小艺脱胎换骨》
2、行业点评：《鸿蒙5.0将至，鸿蒙生态已过万重山》
3、行业专题：《鸿蒙千帆起，生态全面启动》
4、行业点评 ：《HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版发布，鸿蒙生态千帆起》
1、新能源IT深度（九）：《储能IT，百亿市场亟待解锁》
2、新能源IT深度（十）：《从虚拟电厂商业模式看千亿空间》
3、新能源IT深度（十一）：《虚拟电厂，山雨欲来风满楼》
4、新能源IT深度（十二）：《新型电力系统视角下的能源IT研究框架》
八、信创：
1、信创系列（三）：《把握能源信创价值洼地》
3、信创系列（五）：《信创时代，国产ERP迎来发展良机》
4、信创系列（六）：《“三维度”验证信创加速》
1、数据要素深度报告（三）：《擘画数字经济新蓝图》
2、数据要素深度报告（四）：《启动按钮，“数据要素x”红利释放》
3、行业点评：《数据要素×》正式落地，政策与资金齐发力！
4、数据要素深度报告（五）：《数据新纪元：顶层定调，解放数据价值》
1、网络安全龙头深度：《奇安信：狼性的网安新龙头》
2、网络安全深度报告：《拨开云雾见天日，守得云开见月明》
3、计算机行业2023年策略报告：《安全为根，枝繁叶茂》
4、行业深度：《国企改革：“科技产业”大变局》
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发表于 2026-7-18 12:17:00